2021年4月22日上午，由中國雷達行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子科技集團有限公司、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司聯(lián)合主辦的第九屆世界雷達博覽會(huì )暨首屆“雷達與未來(lái)”全球峰會(huì )在中國雷達工業(yè)的發(fā)源地江蘇南京拉開(kāi)帷幕。
作為雷達射頻元件重要微組裝材料，栢林電子與雷達行業(yè)內主要客戶(hù)常年保持了良好的合作關(guān)系。本次展會(huì )，栢林電子攜自動(dòng)化包裝焊料、一體化焊接蓋板等微組裝先進(jìn)封裝產(chǎn)品亮相，得到了客戶(hù)的廣泛認可和好評。
