歡迎光臨~汕尾市栢林電子封裝材料有限公司
全國服務(wù)熱線(xiàn)：
0660-6782773
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組件名稱(chēng):預置金錫光窗
焊料類(lèi)型:AuSn及其他合金
襯底類(lèi)型:光窗(表面局部鎳金)
襯底材料:玻璃，硅窗，鍺窗，藍寶石
應用&特點(diǎn)
MEMS, LIDAR, CCD, 光電二極管，激光二極管之高可靠光學(xué)氣密性封裝
可預置金錫或純銦/高銦焊料（含銦焊料適用于低溫或者CTE不匹配情況)
