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膜盒焊料

膜盒焊料

膜盒(又稱(chēng)為真空釋放盒,gel-pak盒),在托盤(pán)上施加真空可將樣品從凝膠中釋放出來(lái),從而無(wú)需撬開(kāi)或施加力即可輕松取出。最早用于芯片轉運,后拓展至預成型焊片等其他小型電子組裝件,具有較好的潔凈度。

選擇合適的網(wǎng)格尺寸取決于器件的X, Y尺寸. 為了優(yōu)化卸載性能,我們提供了多種網(wǎng)格幾何形狀(16/ 33/ 76/ 103/ 137200)。

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