簡(jiǎn)介:相較于傳統的焊錫絲和焊膏等焊料給料手段,預成型焊料具有焊料量精準、一致性高、空洞率低和簡(jiǎn)化工藝操作等優(yōu)點(diǎn)。特別是對于一些特殊的微組裝操作場(chǎng)景,合適形狀的預成型焊料更是具有不可替代的輔助作用。 隨著(zhù)電子封裝集成度、復雜度和可靠性要求越來(lái)越高,對于預成型焊料的成型提出了越來(lái)越高的要求。 BOLIN?栢林電子將材料成型作為核心技術(shù)之一。經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展進(jìn)步,已形成以常規預成型焊料大規模穩定量產(chǎn)為基礎,復雜高難度焊片多樣發(fā)展。為客戶(hù)的量產(chǎn)產(chǎn)品和前沿研發(fā)項目提供穩定的焊料支持。 你天馬行空的創(chuàng )意,栢林可以幫你實(shí)現!
電子封裝設計集成度和復雜度的提高,要求預成型焊料也能做成各種復雜的形狀;同時(shí),出于對封裝效率提高的要求,有時(shí)候一些簡(jiǎn)單形狀也要求做成復雜陣列形式,以滿(mǎn)足批量生產(chǎn)的要求。
BOLIN®栢林電子融合多種金屬成型手段,保證各種復雜難度的高精度呈現。
